"BUG" na utilização do I2C no PIC18F4580

No microcontrolador PIC18F4580, quando utilizado o I2C para operar a 100 KHz em modo master, apresenta uma instabilidade na geração do clock. A solução será armazenar no registo SSPADD (responsável pela configuração do BAUD RATE) um valor para operar em frequências próximas dos 100 KHz.

A seguir uma função para inicar o I2C em modo master, a funcionar a 133 KHz:

void openI2C(void)
{
SSPSTAT=0x00;
SSPSTATbits.SMP=1;
SSPADD=15;
SSPCON2=0x00;
SSPCON2bits.ACKDT=1;
SSPCON1=0b00101000;
DDRCbits.RC3=1;
Delay1TCY();
DDRCbits.RC4=1;
Delay10KTCYx(20);
}

Micro vias em pad's de bga

ISTO QUE ESTAMOS A VER SÃO PAD´S DE UM BGA O VERNIZ QUE VEM PARA CIMA DOS PAD´S VAI AUMENTAR A POSSIBILIDADE DE SOLDA EMIGRAR PARA O MEIO DOS PAD´S OU PARA O PAD SEGUINTE.

AS MICRO VIAS NOS PAD´S DEVERIAM TAMBÉM TER SIDO COMPLETAMENTE PREENCHIDOS COM O ESTANHO DO FABRICANTE (DEVERIA SER UM REQUESITO DO CLIENTE PARA O FABRICANTE DAS PLACAS).
ESTES PAD´S VÃO PROVOCAR BURACOS NA SOLDADURA (VOIDS) OU ATÉ PROVOCAR PEQUENAS EXPLOSÕES A QUANDO DO PROCESSO DE FUSÃO.

Tombstoning, também conhecido como o “efeito Manhattan”, acontece no processo de fusão quando um componente se levanta e fica soldado sobre um único terminal do mesmo, parecendo o monumento tombstoning ou um edifício alto.
Existem várias causas para este fenómeno, das quais os mais frequentes são:

O afastamento entre os pad´s da placa ser mais que o ideal.
Diferenças entre temperaturas dos dois pad´s.
Oxidação de um dos terminais do componente.
Desvio do componente em relação aos pad´s.
Quantidade de solda em pasta nos terminais da placa ser diferente.

Cabe-vos a vocês descobrir qual destes e outros poderão ser os causadores deste fenómeno no vosso processo.