ISTO QUE ESTAMOS A VER SÃO PAD´S DE UM BGA O VERNIZ QUE VEM PARA CIMA DOS PAD´S VAI AUMENTAR A POSSIBILIDADE DE SOLDA EMIGRAR PARA O MEIO DOS PAD´S OU PARA O PAD SEGUINTE.
AS MICRO VIAS NOS PAD´S DEVERIAM TAMBÉM TER SIDO COMPLETAMENTE PREENCHIDOS COM O ESTANHO DO FABRICANTE (DEVERIA SER UM REQUESITO DO CLIENTE PARA O FABRICANTE DAS PLACAS).
ESTES PAD´S VÃO PROVOCAR BURACOS NA SOLDADURA (VOIDS) OU ATÉ PROVOCAR PEQUENAS EXPLOSÕES A QUANDO DO PROCESSO DE FUSÃO.
ESTES PAD´S VÃO PROVOCAR BURACOS NA SOLDADURA (VOIDS) OU ATÉ PROVOCAR PEQUENAS EXPLOSÕES A QUANDO DO PROCESSO DE FUSÃO.
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