Micro vias em pad's de bga

ISTO QUE ESTAMOS A VER SÃO PAD´S DE UM BGA O VERNIZ QUE VEM PARA CIMA DOS PAD´S VAI AUMENTAR A POSSIBILIDADE DE SOLDA EMIGRAR PARA O MEIO DOS PAD´S OU PARA O PAD SEGUINTE.

AS MICRO VIAS NOS PAD´S DEVERIAM TAMBÉM TER SIDO COMPLETAMENTE PREENCHIDOS COM O ESTANHO DO FABRICANTE (DEVERIA SER UM REQUESITO DO CLIENTE PARA O FABRICANTE DAS PLACAS).
ESTES PAD´S VÃO PROVOCAR BURACOS NA SOLDADURA (VOIDS) OU ATÉ PROVOCAR PEQUENAS EXPLOSÕES A QUANDO DO PROCESSO DE FUSÃO.

Tombstoning, também conhecido como o “efeito Manhattan”, acontece no processo de fusão quando um componente se levanta e fica soldado sobre um único terminal do mesmo, parecendo o monumento tombstoning ou um edifício alto.
Existem várias causas para este fenómeno, das quais os mais frequentes são:

O afastamento entre os pad´s da placa ser mais que o ideal.
Diferenças entre temperaturas dos dois pad´s.
Oxidação de um dos terminais do componente.
Desvio do componente em relação aos pad´s.
Quantidade de solda em pasta nos terminais da placa ser diferente.

Cabe-vos a vocês descobrir qual destes e outros poderão ser os causadores deste fenómeno no vosso processo.