Tombstoning, também conhecido como o “efeito Manhattan”, acontece no processo de fusão quando um componente se levanta e fica soldado sobre um único terminal do mesmo, parecendo o monumento tombstoning ou um edifício alto.
Existem várias causas para este fenómeno, das quais os mais frequentes são:

O afastamento entre os pad´s da placa ser mais que o ideal.
Diferenças entre temperaturas dos dois pad´s.
Oxidação de um dos terminais do componente.
Desvio do componente em relação aos pad´s.
Quantidade de solda em pasta nos terminais da placa ser diferente.

Cabe-vos a vocês descobrir qual destes e outros poderão ser os causadores deste fenómeno no vosso processo.